光電芯片作為半導體行業(yè)的后起之秀，在光互連、光計算、光傳感、激光雷達等領域有著重要的應用前景，成為各界的關注焦點，為后摩爾定律時代的發(fā)展開辟了新賽道。受益于成熟的半導體CMOS工藝，光電芯片的制備能力已經(jīng)得到快速發(fā)展。然而光電芯片的封裝工藝仍然存在關鍵技術瓶頸。光電芯片的封裝過程，除了我們所熟知的電信號的互連，還需考慮……

雙光子（或多光子）光刻技術可以實現(xiàn)具有幾乎任意幾何形狀的聚合物納米結構。雙光子抗蝕劑通常使用吸收光子的光引發(fā)劑，以形成引發(fā)聚合的反應活性物種（如自由基）。高性能的雙光子引發(fā)劑可以大大增強印刷速度和分辨率。目前，幾乎所有的雙光子引發(fā)劑都是有機分子，不能提高最終印刷產(chǎn)品的性能和結構的復雜性。此外，每種有機光引發(fā)劑通常只對單……

3D打印和增材制造的潛力如此巨大，以至于它可能會顛覆我們所知的制造業(yè)。最明顯的變化將是本地化生產(chǎn)，這可能會接替或取代傳統(tǒng)的分布式制造。另一個重大變化是個性化定制的能力。 除了顛覆傳統(tǒng)制造之外，3D打印還將通過使用非石化材料來提高可持續(xù)性。新材料將更便宜且更容易采購，這將降低制造成本。這些較低的成本還將影響材料的儲……

半導體封裝是芯片生產(chǎn)的最后一公里，也是后摩爾時代的創(chuàng)新熱點。近年來，隨著汽車電子、人工智能等領域的發(fā)展，對半導體封裝的要求越來越高，尤其是車規(guī)級封裝和2.5D、3D封裝兩個領域成為增長最快的先進封裝技術。

目前國產(chǎn)化的推進，半導體公司對于掩膜版的需求也不斷增加；同時半導體材料處于整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這也將對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的作用.... 如今，光刻技術是制造芯片所必需的一項關鍵技術，而光刻技術中的光掩膜版則是非常重要的一環(huán)。 掩膜版需求快速增長，國產(chǎn)水平差距仍在

盡管半導體行業(yè)整體景氣欠佳，但是卻有一類關鍵材料陷入供應緊缺。 據(jù)韓國ET News報道，半導體光掩膜供應緊缺，多家光掩膜主要供應商在手訂單高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。 以往正常情況下，高規(guī)格光掩膜產(chǎn)品出貨時間為7天，如今已拉長至30-50天，是原有時長的4-7倍；低規(guī)格產(chǎn)品交付……